三星布局玻璃基板技术 瞄准下一代AI芯片
2025-06-23 09:57

三星布局玻璃基板技术 瞄准下一代AI芯片

  三星电机近日在韩国水原总部举办了首次玻璃基板技术研讨会,标志着该公司正式启动玻璃基板生态系统的建设。这场研讨会邀请了27家来自加工、切割和检测等关键环节的合作伙伴参与,共同探讨下一代半导体基板技术的发展方向。三星电子半导体部门也派代表出席,显示出三星集团内部对这项技术的重视与协作。

  

  玻璃基板因其优异的耐高温性能和表面平滑度,被视为AI时代理想的半导体基板材料。它能够支持更精密的电路设计,满足AI应用对数据处理能力的爆发式需求。目前三星正在世宗工厂建设原型生产线,预计第二季度投入运营,并计划今年向美国公司提供样品。

  

  不过,玻璃基板技术仍面临诸多挑战。切割工艺和铜镀层技术是当前最主要的攻关难点。研讨会上,LaserApps等企业分享了切割技术方案,Atotech Korea等公司则展示了铜镀层解决方案。通过整合产业链资源,三星电机希望加速突破技术瓶颈,抢占AI半导体市场的先机。

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