Lynx股票策略分析师在一份新报告中表示，在处理器对处理器的比较中，苹果(纳斯达克股票代码:AAPL)的硅芯片可能已经赶上甚至超过了NVDA的h系列gpu，可能还有b系列gpu。
从他们的检查中得出的一个重要观察结果表明，为数据中心服务器设计的苹果芯片可能使用与客户端设备相同的封装，从而消除了对液体冷却的需求。
Lynx指出，考虑到功耗因素，苹果的芯片可能会被证明“极具竞争力”，并强调了支持这一说法的四个技术原因。
1)“Apple Silicon的模内内存——高于NVDA:”Lynx分析师强调，与NVDA的产品相比，Apple Silicon的模内内存更出色，对处理器性能有显著影响。
NVDA的H100 SGX包含80GB的统一内存，而其B100型号的容量大约翻了一番，达到每个模块175GB，每台服务器有8个gpu，达到1.4TB。相比之下，苹果的M2 Max容量为96GB, M2 Ultra容量为192GB, M3 Max容量为128gb。预计M3 Ultra将提供256GB的内存。此外，根据彭博社最近的一份报告，推测数据表明M4 Ultra可能高达500GB。
“苹果服务器没有理由不把多台M4 ultra放在高速巴士上。4个M4 Ultra就能达到2TB，比NVDA尚未推出的8GPU B100服务器更高。”
2)“苹果芯片服务器封装可能与客户端封装相同”:分析师认为，苹果服务器模块封装可能会反映其客户端模块封装，这样就不需要专门设计液体冷却系统，也不需要像英伟达gpu那样使用复杂的coos封装。
“我们认为苹果硅可以避免像TSM的CoWoS工艺这样昂贵的2.5D封装，并避免CoWoS的高成本，低供应能力和低产量。我们认为苹果芯片的封装可能是与NVDA和AMD (NASDAQ:AMD)的GPU解决方案的关键区别，”分析师指出。
相比之下，M4 Ultra的计算能力可以与NVDA的H100相媲美，后者在64位精度下提供34万亿FLOPS。虽然苹果声称M4/iPad达到38万亿FLOPS，但没有透露精度水平。
如果M4客户端处理器可以与NVDA H100 GPU的FLOPS相媲美，M4 Ultra超过了NVDA B100 GPU的DRAM，并且考虑到客户端设备的苹果芯片使用标准封装，分析师认为服务器版本可以使用相同的直接封装。Lynx强调，这种标准化可以提供“在成本和供应方面的实质性优势”。
3)“苹果芯片——与GPU服务器相比，减少了主要的内存复制操作。”分析师在报告中解释说，在运行NVDA的传统Windows/英特尔架构中，GPU被视为外围设备，这是WinTel时代的遗留问题。
这种配置要求离散GPU模块之间的数据传输通过服务器的主存，由CPU管理，涉及多个步骤:数据从GPU内存读取，通过PCIe总线传递，写入主存，然后由CPU读取并发送给接收GPU。
相比之下，苹果与苹果硅的集成方法，其中CPU模块作为主处理单元，简化了这一过程。数据通过系统总线直接在CPU模块之间传输，而不需要写入主存储器，潜在地降低了功耗并减少了系统延迟。
4)“苹果服务器机架——标准的风冷CPU机架vs水冷GPU机架:如果苹果选择在服务器中使用其客户端处理器，这些服务器是风冷的(苹果macbook不需要风扇)，苹果服务器可以放弃液冷而采用标准的空气冷却。”
Lynx分析师继续表示:“这可能会在苹果数据中心的资本支出和运营支出方面带来巨大优势。”
“随着投资者对苹果芯片在客户端设备、在云计算领域为苹果芯片提供四分之一的支持，以及提供通用人工智能服务的潜力深思熟虑，我们预计苹果股价在下个月的WWDC大会之前会缓慢上涨。”我们重申每股220美元的报价。”
