小米造芯内幕:揭秘超纲任务背后的故事
2025-08-26 21:56

小米造芯内幕:揭秘超纲任务背后的故事

  2024年5月23日,小米集团副总裁朱丹拨通了雷军的电话,汇报了"玄戒O1"3nm芯片流片成功的消息。这标志着小米成为继苹果、三星、华为之后,全球第四家具备3nm制程手机SoC芯片自研能力的手机厂商。这个历时十年的造芯故事,从小米松果成立到澎湃S1首发,从造芯受阻到2021年重启大芯片计划,终于在2025年迎来玄戒O1的发布。

  小米的造芯之路并非一帆风顺。2014年成立的松果公司曾因28nm制程的澎湃S1未获市场认可而暂停业务。2021年,在手机销量大涨的背景下,小米决定重启大芯片研发。这次他们吸取教训,将"新业务部"直接设在手机部下,由资深高管朱丹挂帅。尽管初期面临招人困难,但随着芯片创业遇冷,小米成功吸引了大批行业人才,团队规模迅速扩大至2500多人。

  玄戒O1作为小米首款旗舰SoC,采用了Arm公版IP架构,但在后端设计上进行了大量创新。芯片团队重新设计了超过480种标准单元库,并通过反复优化实现了3.9GHz的超高主频。实测表现显示,其CPU能效优于天玑9400,接近骁龙8 Elite,综合性能已跻身第一梯队。虽然面临市场质疑,但雷军表示这是小米冲击高端市场的必选项,公司已规划"10年500亿"的长期投入计划。

  如今,搭载玄戒O1的小米15S Pro即将接受市场检验。对小米芯片团队来说,这既是阶段性成果,也是新的起点。正如雷军所说:"大家不要指望我们一上来就能碾压、吊打,这不可能。但如果看到我们超越苹果的地方,请为我们鼓个掌,因为一点点超越都很难。"在充满挑战的芯片自研道路上,小米正以坚定的步伐向前迈进。

  商业头条No.74|“超纲”任务:小米造芯幕后故事

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