新加坡：美国科技巨头美光科技在新加坡的第一家工厂破土动工，该工厂将生产对人工智能应用至关重要的先进半导体。
首席执行官兼总裁Sanjay Mehrotra表示，位于Woodlands的价值70亿美元的高带宽内存（HBM）封装工厂最初将创造约1,400个新工作岗位，随着扩张计划的展开，最终将创造多达3,000个职位。
计划于2026年开始运营，2027年开始扩大包装能力。该公司已经在这里雇佣了大约9000名员工。
HBM芯片是将多个存储芯片层层堆叠而成的，这样一个芯片可以存储更多的数据，同时加快处理速度，消耗更少的能量。
这些芯片使英伟达和AMD等公司生产的显卡和加速器能够在数据中心处理生成式人工智能工作负载。
Mehrotra在1月8日的奠基仪式上说：“对人工智能的需求正在激增，对内存和存储的需求从未像现在这样迫切。”——海峡时报/ANN
