首尔(路透社)-三星电子芯片部门的新任主管呼吁员工共同努力，重新获得公司作为顶级半导体公司的地位，并补充说他致力于克服人工智能时代的挑战。
在用于人工智能处理器的高带宽内存(HBM)芯片领域，三星电子落后于SK海力士和美光科技。
本月，三星电子以“芯片危机”为由，任命杨贤俊(Young Hyun Jun)接替了半导体业务负责人。杨贤俊曾在2014年至2017年期间领导三星电子的存储芯片业务，此前他致力于开发DRAM和闪存芯片。
路透社看到，63岁的Jun在5月30日给员工的一封信中说:“这个(人工智能时代)对我们提出了巨大的挑战，但如果我们采取正确的方向并做出回应，它可以成为一个前所未有的新机遇。”
三位知情人士表示，由于散热和功耗问题，三星最新的HBM芯片尚未通过英伟达用于美国公司人工智能处理器的测试。三星回应称，“由于热量和电力消耗而失败的说法是不真实的”，测试“按计划顺利进行”。
它在HBM方面的弱点已经被投资者注意到了。过去一年，SK海力士和美光的股价都上涨了约80%，而三星的股价仅上涨了6%。
周四的信中还指出，去年三星半导体部门创下了自公司成立以来的最大亏损，其代工业务未能缩小与领先公司的差距，其系统LSI业务也在苦苦挣扎。
三星的一个工会也威胁要在下周举行该公司的首次罢工，要求提高薪酬的透明度，并增加年假。
(朴柱民、杨熙京报道;编辑:Edwina Gibbs)
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