在第26届半导体大会上，SK海力士的标志出现在展位上将于23日在首尔举行的半导体展示会。(Reuters-Yonhap)
世界第二大存储芯片制造商SK海力士（SK hynix）与美国政府达成协议，将获得高达4.58亿美元的直接资金，用于在美国建设先进的芯片封装工厂，从而在美国当选总统唐纳德·特朗普（Donald Trump）的第二任期之前确保获得这笔拨款。
随着美国商务部敲定对包括SK海力士在内的所有四大芯片制造商的芯片拨款，现在人们的注意力转向了同城竞争对手三星电子何时也将完成64亿美元的联邦资金交易，因为它在今年早些时候签署了一项初步协议。
周四，美国商务部宣布，根据美国总统拜登签署的《芯片与科学法案》，将向SK海力士提供直接资金和高达5亿美元的政府支持贷款。该法案旨在吸引外国芯片制造商在美国投资。
周四达成的最终协议略高于8月份签署的初步合同中承诺的4.5亿美元。
据该部门称，这笔资金将支持该公司投资约38.7亿美元，在印第安纳州西拉斐特建立一个高带宽内存先进封装工厂和一个先进封装研发项目。
美国商务部长吉娜·雷蒙多表示：“通过投资SK海力士这样的公司和西拉斐特这样的社区，两党通过的《芯片和科学法案》将继续加强美国在全球技术领域的领导地位。”
“通过对世界领先的HBM芯片生产商SK海力士的投资，以及他们与普渡大学的合作，我们正在以地球上任何其他国家都无法比拟的方式巩固美国的人工智能硬件供应链，在印第安纳州创造数百个就业机会，并确保印第安纳州在推进美国经济和国家安全方面发挥重要作用。”
SK海力士是HBM芯片的主要生产商，HBM芯片是用于图形处理单元以提高人工智能处理性能的关键组件。它超过了竞争对手三星电子（Samsung Electronics）和美国的美光科技（Micron Technology），成为先进DRAM芯片最大客户英伟达（Nvidia）的主要供应商。
SK海力士首席执行官郭鲁正表示：“SK海力士期待着与美国政府、印第安纳州、普渡大学以及我们的美国商业伙伴合作，在美国建立一个强大而有弹性的人工智能半导体供应链。”
芯片制造企业和拜登政府急于在1月20日特朗普就任之前完成联邦补贴交易。川普对拜登的工业支持计划表示怀疑，主张征收关税是促进国内制造业的更有效方式。
根据美国国务院的说法，拜登政府已经根据芯片支持计划提供了超过360亿美元的激励资金中的260亿美元。
台积电（TSMC）、英特尔（Intel）、美光科技（Micron）、SK海力士（SK hynix）等主要芯片企业已经与美国商务部签订了直接补贴合同，而世界最大的存储芯片企业三星电子（Samsung Electronics）还没有完成直接补贴合同。
这家芯片巨头已经签署了一项初步协议，将投资450亿美元在德克萨斯州的泰勒建立两个新的先进芯片制造工厂，目前正在与美国政府谈判，以获得芯片支持计划下的补贴。
英特尔将获得78.6亿美元的联邦补贴，台积电将获得66亿美元，美光科技将获得61亿美元。
