三星电子开始批量生产用于设备上人工智能的超薄DRAM芯片
2026-01-12 22:56

三星电子开始批量生产用于设备上人工智能的超薄DRAM芯片

  

  Samsung Electronics' LPDDR5X DRAM chips (Samsung Electronics) 三星电子LPDDR5X DRAM芯片(三星电子)

  世界上收入最高的存储芯片制造商三星电子(Samsung Electronics)周二宣布,已开始量产业界最薄的12纳米LPDDR5X DRAM芯片,该芯片有助于更好地控制移动设备的温度。

  这款超薄DRAM芯片的存储容量为12g和16g,将在移动设备中创造额外的空间,以促进更好的气流。该公司表示,这支持更容易的热控制,这变得越来越重要,特别是对于具有先进功能的高性能应用,如设备上的人工智能。

  三星电子内存产品企划常务副社长裴勇哲(音)表示:“LPDDR5X DRAM不仅具有优越的LPDDR性能,而且在超紧凑的封装中具有先进的热管理功能,为高性能设备上AI解决方案树立了新的标准。”

  我们致力于通过与客户的密切合作,不断创新,提供满足低功耗DRAM市场未来需求的解决方案。”

  三星电子表示,通过优化印刷电路板和环氧树脂成型复合材料技术,新型LPDDR DRAM封装厚度仅为0.65毫米,薄如指甲,是现有12GB以上LPDDR DRAM中最薄的。

  该公司表示,与上一代产品相比,采用4层结构的DRAM封装减少了约9%的厚度,耐热性提高了约21.2%。三星优化的后叠工艺也用于最小化封装高度。

  三星电子表示,将向移动处理器企业和移动设备企业供应0.65mm LPDDR5X DRAM,继续扩大低功耗DRAM市场。

  随着对更小封装尺寸的高性能、高密度移动存储器解决方案的需求持续增长,该公司还计划将6层24GB和8层32GB模块开发成最薄的LPDDR DRAM封装,用于未来的设备。

  为了在不使用云服务器的情况下处理设备上的AI功能,LPDDR芯片等低功耗、高容量和高性能dram被认为是至关重要的。三星电子于2018年开发出了世界上第一个容量为8GB的LPDDR DRAM芯片,并于2021年推出了LPDDR5X DRAM型号。

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