编者按：在半导体产业全球竞争白热化的今天，韩国京畿道龙仁半导体集群国家产业园区的建设招标重启，无疑投下了一枚重磅炸弹。项目总造价飙升至近2万亿韩元，折合约人民币百亿规模，堪称“史诗级”基建大单。去年因仅现代建设一家投标而流标的尴尬已成过去，如今韩国土地住宅公社（LH）不仅大幅加码预算、放宽资格，更改为两区段同时招标，瞬间点燃了国内各大建设巨头的战火。现代、大宇、GS、乐天、锦湖、双龙等“土木豪门”摩拳擦掌，合纵连横的 consortium 大战一触即发。这不仅是韩国建筑业的巅峰对决，更是关乎国家核心产业战略布局的关键一役。谁能在这场“钞能力”与“技术力”的双重较量中胜出，让我们屏息关注！
京畿道龙仁半导体集群国家产业园区用地平整工程的招标工作重新启动。该项目曾在去年4月和5月以1.4万亿韩元的规模进行招标，但因仅有现代建设一家单独投标而流标。此次，韩国土地住宅公社（LH）将工程费用提高至1.9万亿韩元，并放宽了投标资格。此外，LH还将原先计划依次对第1区段和第2区段进行招标的方式，改为第1和第2区段同时招标。不过，建筑公司只能在两个区段中选择一个参与投标。
由于工程费用接近2万亿韩元，规模巨大，预计现代建设、大宇建设、GS建设、乐天建设、锦湖建设、双龙建设等在土木工程领域实力雄厚的主要建筑公司将悉数动员，投身这场订单争夺战。预计在第1区段，现代建设联合体与大宇建设联合体将展开竞争。在第2区段，预计乐天建设与双龙建设将携手组成联合体。GS建设也可能组建联合体，挑战第2区段。
据建筑业18日消息，LH于10日举行了“龙仁先进系统半导体集群国家产业园区建设工程招标计划说明会”。政府于去年12月决定将龙仁市南社邑、二东邑一带总面积7,786,740平方米（235万坪）的区域指定为半导体产业园区，并委托LH负责开发产业设施用地（58.2%）、公共设施用地（39.9%）、居住用地（1.7%）以及加油站等配套设施用地（0.2%）。
LH此次招标的工程，是在产业园区内建造建筑物之前，先进行道路、上下水道、桥梁等基础设施建设的项目。LH将于本月内发布招标公告，并启动施工方选定程序。计划于明年1月完成投标资格预审（PQ），接收通过预审企业的投标书和业务计划书，并于5月选定施工方。
工程将分为第1区段（345万平方米，105万坪）和第2区段（433万平方米，131万坪）分别招标。LH正在考虑同时招标。预估工程费用为第1区段1.1万亿韩元，第2区段8000亿韩元，总计1.9万亿韩元。这比去年4月至5月招标时的金额高出约5000亿韩元。
LH决定允许最多10家建筑公司参与的联合实施方式（联合体）。但不允许同一联合体同时参与第1和第2区段的投标。在土木领域施工能力评估（以2025年为准）排名前10位的企业之间进行联合签约时，限制为两家公司。例如，若现代建设与GS建设为第1区段组成联合体，则其他排名前10的大型建筑公司不得加入该联合体。
建筑业预计，现代建设联合体与大宇建设联合体将争夺第1区段。据悉，现代建设计划与锦湖建设组建联合体。建筑业一位相关人士表示：“作为行业龙头企业的现代建设和大宇建设，获得该项目的意愿强烈，加上工程费用规模巨大，订单竞争将非常激烈。”
曾考虑与现代建设就第1区段组建联合体的GS建设，预计将转向专注于第2区段。这被分析为是为了避免与现代、大宇等大型企业进行不必要的竞争。此外，预计乐天建设与双龙建设也将组建联合体，与GS建设展开竞争。
光云大学房地产法律系教授徐振炯表示：“像龙仁半导体产业园区开发这样的大规模土木工程项目，由于规模经济效益，往往比住宅项目盈利性更好。”他补充道：“许多符合投标资格的建筑公司都将参与这场订单争夺战。”
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